精密涂布粘接材料

半導體封裝工程膠帶

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    產品概述

    耐熱可再剝離型粘貼膠帶


    ?  具有良好的耐熱性,活躍在各個領域。



    產品特點

    ?  半導電性(低電阻率),阻礙過載溫度性能保持穩定(130℃/266F),與各種電纜和導體的相容性好。


    ?  易于拉伸,對在不規則表面和良好的從形性。


    ?  抗溶劑,抗紫外線和潮氣


    ?  依客戶需求定制,照紫外線前粘性較強,經紫外線照射后,粘性大大降低,可輕易剝離


    ?  切割、保護晶圓時切削性能優




    產品結構圖

    產品參數

    應用領域

    • LED半導體芯片切割時表面保護
    • 半導體或LED封裝保護
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